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我们坚持品质第一，信誉至上的经营方针
多层BGA系列
概要描述
感谢选择3044永利集团有限公司电子， 我们坚持品质第一，信誉至上的经营方针。服务与满足客户的需求。
所属分类：制程能力
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- 产品描述
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- 商品名称: 多层BGA系列
感谢选择3044永利集团有限公司电子， 我们坚持品质第一，信誉至上的经营方针。服务与满足客户的需求。
多层BGA系列：CUP、功率模块处理器、主控IC
正装绑定工艺 多层多阶任
意互联
材料：BT
成品板厚：．0.3-0.4MM
最小孔：0.05MM采用激光钻加电镀填孔
线宽间距：0.03MM
绑定最小：0.04MM BGA最小：0.05MM
阻焊常规采用AUS308
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